株式会社テクノファイン：ターゲット製品

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テクノファインが独自のノウハウでお客様のニーズに合わせ、ご提供したターゲット製品の一部をご紹介します。

・DCスパッタリング可能なハイレート導電性セラミックスターゲット
・様々な用途で活用されるハイレート光学膜材料
（高中低屈折率材料）
・高純度SiC導電性ターゲット
・瓦斯バリア膜用セラミックス材料
・各種セラミックス材料にコーティングされる電極材料
・SiO2-Al2O3大型サイズのセラミックス材料
・高純度大口径Al2O3ターゲット、素材
・低融点ターゲット(テクノファインのボンディング技術の成果)
・その他　お客様のニーズ、予算そしてご希望納期に合った各種タ－ゲット材

スペック等、詳しい内容はこちら→お問合せ


	お客様からのご相談


	ターゲット材ご提案製作バッキングプレート製作


	ボンディング加工


	当社成膜装置にてテスト、成膜、評価


	量産決定へ

ご使用後のターゲット材、再ボンディング等の技術サポート
また、ターゲット材のみのご要望にもタイムリーにお応え致します。

FPD用	半導体用	記録メディア用 (光・光磁気記録等)	その他
Al(3N～5N),Al alloy 　Cr(3N～3N5) 　In2O3系　Mo(3N,4N) Mo合金　Ta(3N,4N) 　Ti(3N～6N) 　W(3N,4N) 　ZnO系	Mo(5N) 　W(5N) 　Ti-W(5N）　Ti(5N) 　Cr（3N.4N) 　Al(5N) 　Al alloy(5N)	Ag alloy (3N,4N) 　Al alloy (3N～5N) 　Si, SiC, 各種セラミックス　Fe-Co (3N) 　C (3N～6N), Cr (3N,4N) 　Ni alloy (3N,4N) 　Ti,Ta,各種セラミックス　Cu	Cr (3N,4N),Ti (3N～5N) 　SiO2 (4N) 　AlN(3N) 　SiN系　Ni系　その他のターゲット、　蒸着材につきましても　随時対応させて頂きます。

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