株式会社テクノファイン：ニュース

2008.9.24	2008真空展にて特別講演実施しました

	先日開催されました（'08/9/10～9/12)真空展の開会中、特別講演会（日本真空工業会－（社）新金属協会・ターゲット部会主催）にて NanoFoil®技術に関して、本技術の開発元である米国リアクティブ・ナノテクノロジー社上級副社長のオマー・クニオ氏と共に共同講演を実施しました。講演会の様子講演時の資料（プレゼンテーション資料

2008.5.26	米国Reactive NanoTechnologies, IncのNanoFoil®，NanoBond技術を用いたボンディング加工の量産化にめど

	株式会社テクノファインは、この度、Reactive NanoTechnologies, Inc.のもつナノ・フォイル及びナノ・ボンディング技術を用い、スパッタリングターゲット用ボンディング加工（EcoBonding）の量産化技術を確立したことを発表いたします。テクノファインは、今後、日本（川崎）、台湾（台中）及び韓国（京畿道平澤）に、ナノ・ボンディングを使用したボンディング製造ラインを順次立ち上げていく予定です。この件に関するお問合せ先
	プレスリリース内容　 EcoBondingとは　 Reactive NanoTechnologies, IncのHP
	※PDFファイルをご覧頂くには、Adobe Systems Incorporated（アドビシステムズ社）の Acrobat Reader5.0以上が必要です。下記アイコンをクリックして、Acrobat Readerをダウンロードをしてご利用下さい。