株式会社テクノファイン

HOME｜ターゲット製品｜ボンディング加工｜薄膜成膜加工｜会社概要｜品質管理｜資材調達｜採用情報｜お問い合わせ｜ニュース｜サイトマップ

ターゲット製品

ボンディング加工

薄膜成膜加工

newes

　

2008.12.12　ニュース
円筒型ターゲットボンディングの量産化技術の完成

2008.9.24　ニュース
2008真空展にて特別講演実施しました

2008.5.26　プレスリリース
米国Reactive NanoTechnologies,IncのNanoFoil ®,NanoBond技術を用いたボンディング加工の量産化にめど




	世界中の人がリアルタイムで結ばれるＩＴ社会、これを可能にしたのが日々革新されるコンピュータ、携帯電話などの情報機器であり、これらの機器を構成する主要部品がＬＳＩなどのハイテク・デバイスです。そして、この高性能電子デバイスを形づくっているのが、高機能の素材です。これらの高機能素材を当社は最新の技術を駆使して加工しており、ユーザーからその技術力を高く評価されています。また、当社の製品はコンピュータの記憶媒体、ＬＳＩ、ＳＴＮ、ＴＦＴなど液晶モニターやＰＤＰなど各種モニターやディスプレイ、その他の光・電子部品の薄膜形成に用いられております。当社の事業は市場でのあらゆるニ－ズに応えることにより更なる拡大を続けています。そして、絶えることなく高まる要求に対し、新しい技術の研究開発を続けていきます。




		会社概要
		品質管理
		資材調達
		採用情報
		お問い合わせ

Copyright (C) 2003 Techno Fine Co.,Ltd. All Rights Reserved | 個人情報保護方針