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 会社名
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株式会社 テクノファイン
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代表取締役
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上野 順
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資本金
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３億７，３３０万円
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本社：
〒215-0033
神奈川県川崎市麻生区栗木2-6-1
TEL：044-986-7041（代）
FAX：044-986-7042
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韓国法人：
株式会社 韓国テクノファイン
韓国 京畿道 平澤市 彭城邑 秋八里 397-7
TEL：+82-31-652-7041
FAX：+82-31-652-7042
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台湾
法人：
台湾精美科技股分有限公司
台湾 台中縣梧棲鎮經三路42號
TEL：+886-4-2657-7041
FAX：+886-4-2657-7121
（日本語・中国語対応可）
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1982年
１月
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U・
OFFICEとして個人創業
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1992年
11月
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電子材料業
務拡張により商号をテクノファインとする
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1995年
2月
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資本金
１千万円をもって、東京都稲城市に（株）テクノファインを設立
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1999年
12月
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資本金を６
千万円に増資
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2001年
1月
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本社及び工
場を神奈川県川崎市に移転
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2001年
10月
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中国鋼鐵
（台湾）に技術供与
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2002年
9月
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ISO9001:
2000年度版認証取得
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2003年
1月
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韓国政
府より当社ボンディング技術に対し最先端高度技術認定授与
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2003年
3月
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（株）韓国
テクノファイン設立
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2003年
6月
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台北に台湾
テクノファイン準備室開設
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2003年
7月
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韓国テ
クノファインのボンディング工場（第５〜第７世代液晶パネル向け）完成
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2003
年12月
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台灣精美科技股?有限公司設立
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| 2004年
2月 |
資本金を３
億５００万円に増資 |
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2005年3月 |
資本金を３億７，３３０万円に増資 |
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