株式会社テクノファイン：ボンディング加工

ご使用後のターゲット材の回収、再ボンディング等の技術サポート
また、バッキングプレート、通い箱等のターゲット付属製品も製作致します。

テクノファインは、ターゲット材裏面のメタライズ処理を不要とした独自のボンディング技術を確立しました。

特長：（１）大気中での一貫したボンディング工程の確立と工程短縮を実現
（２）メタライズに使用する真空装置が不要となり、大幅な設備投資低減を実現
（３）ターゲット材質・サイズを問わず高品位のボンディングと低コストを実現

○静電チャック
○真空装置部材
○有機/無機化合物の接合など

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